CuM系列产品是一种高纯度、表面光滑，呈近球形的金属粉末。其形态有助于提高产品的流动性和分散性，使其均匀分布于各介质中。本系列产品具有优异的导电导热性能、粒径小、无团聚、粒度分布广以及粉体致密无孔洞等特点，广泛应用于制造航空航天发动机燃烧室部件、热交换器以及金属注射成型（MIM）、增材制造（AM）、MLCC以及粉末冶金等行业。
由CuM系列产品、玻璃粉和有机载体等材料组成的MLCC铜端电极浆料为红色膏状流体，无铅且环保。CuM系列铜粉具有优异的导电性和分散性，能显著提高铜端电极浆料的导电率和烧结后的致密性。浆料的黏度可达20-33Pa·s，细度≤8.0μm ，保证了在印刷和涂覆过程中的流动性与均匀性。烧结后，铜层与瓷体结合紧密，附着力强，导电性能*。