目前现有粉末粒径：1.3—2微米、5—10微米、15—20微米、20—25微米、30-40微米
用途：薄膜包覆（1-100nm）粉末可作为导电料浆或导电薄膜等的基础原料，粉末电阻率可小到10*10-5，且粉末体积电阻率可根据需要调整。能大幅度提高导电能力和抗高温氧化能力，减少接触电阻、防止高频击穿。
厚膜包覆(0.1-2μm)可替带金粉或钯粉作为高温封接料浆使用，可应用于多晶硅、LED、芯片等领域的封装。
化学成份：含金量0.5-15%，可根据客户需要调整