应用领域:
1. 航空航天与国防
- 发动机部件：涡轮叶片、燃烧室等高温合金部件的无缺陷连接，避免传统焊接的热影响区脆化。
- 复合材料结构：钛合金/碳纤维复合材料的异种连接，满足轻量化与高强度需求。
- 卫星组件：铝合金或铌合金精密构件的真空密封焊接，确保太空环境下的可靠性。
2. 核能与能源装备
- 核反应堆部件：锆合金包壳管与不锈钢端塞的扩散焊，防止放射性泄漏。
- 燃料电池双极板：石墨/金属复合板的连接，提升导电性与耐腐蚀性。
3. 电子与半导体制造
- 功率器件封装：碳化硅（SiC）与铜基板的焊接，解决高热导率材料的界面结合难题。
- MEMS传感器：硅基微机电系统的高精度封装，避免焊料污染与热应力损伤。
4. 医疗器械与精密仪器
- 植入式器件：钛合金人工关节或心脏支架的生物相容性焊接，避免表面氧化。
- 光学组件：石英玻璃与金属法兰的无胶连接，确保高真空环境下的长期稳定性。
5. 新能源汽车与储能
- 电池极耳连接：铜/铝异种金属的扩散焊，降低接触电阻与热失控风险。
- 氢能储罐：钛合金内胆与复合材料外壳的密封连接，满足高压氢环境要求。

技术特点:
1. 真空与气氛控制
- 高真空环境：真空度达10⁻³~10⁻⁴ Pa，避免氧化与污染，促进界面原子清洁扩散。
- 气氛可选：支持氩气、氢气等保护气体，适应不同材料的活性表面处理需求。
2. 精准温压协同控制
- 温度范围广：室温~2000℃（依加热元件而定，如石墨发热体可达1800℃）。
- 压力精准调控：液压或机械加压系统，压力范围0.1~50 MPa，精度±1% FS。
- 梯度升温/加压：可编程多段工艺曲线，匹配材料热膨胀系数差异，减少残余应力。
3. 加热与冷却系统
- 均匀加热：多区独立控温，结合热场模拟实现炉内温度均匀性（±3℃以内）。
- 快速冷却：水冷炉壁或惰性气体循环冷却，缩短工艺周期并抑制晶粒粗化。
4. 多功能工装设计
- 自适应夹具：针对异形工件设计柔性压头，确保压力均匀分布。
- 多层堆焊能力：支持多工件叠层焊接，提升生产效率。
5. 智能化与自动化
- 闭环控制：集成温度、压力、真空度传感器，实时反馈调整工艺参数。
- 数据追溯：工艺参数自动记录与存储，符合ISO/IEC标准的质量管理需求。
6. 材料兼容性
- 异种材料焊接：可实现金属-金属（如铜/钢）、金属-陶瓷（如钨/氧化铝）的连接。
- 纳米界面优化：通过表面纳米化预处理，提升扩散效率与接头强度。