北京市发布原子级制造三年行动计划 剑指半导体与新材料产业创新高地

据北京市经济和信息化局消息，北京市经济和信息化局于2026年1月23日正式印发《北京市原子级制造创新发展行动计划（2026—2028年）》，旨在加快推动本市原子级制造产业创新发展。该计划核心目标是，围绕半导体、新材料等领域典型应用，加快突破原子级制造工业软件和重点装备，力争到2028年，在上述领域开发5种软件工具，研制不少于10项创新装备，形成10类典型应用和解决方案，初步构建国内*的原子级制造技术创新高地和典型应用标杆。

为实现上述目标，行动计划部署了五大重点工程。

一、实施原子级制造软件支撑工程

该工程聚焦开发五大类软件工具与数据库。具体包括：原子级动态仿真软件、原子级制造工艺设计软件、原子级相变调控软件、原子级表面检测软件，并构建原子级制造基础数据库，为制造过程的结构筛选、逆向设计、工艺优化等提供数据支持。

二、实施原子级加工装备攻关工程

工程旨在攻克6类关键加工装备，以满足半导体等领域的精密制造需求。重点包括：单晶硅晶圆埃米级去除装备、硅晶圆原子级精度刻蚀装备、半导体晶圆微米级减薄装备、超高速轴承材料制备装备、二维金属材料制备装备以及半导体超高真空环境保持装备。

三、实施原子级构筑装备攻关工程

本工程着力研制6类用于材料原子级构筑的核心装备。涵盖薄膜沉积装备、靶材制备装备（如单晶铜靶材）、外延生长装备、离子注入装备、原子级图案化结构构筑装备以及硅基可控碳原子连续沉积装备，以支撑半导体先进制程及柔性电子等新兴领域。

四、实施原子级性能测量装备攻关工程

工程针对高精度测量与检测需求，攻关3类装备。主要包括：激光干涉测量装备（用于超精密位置测量）、封装检测装备（用于芯片失效分析和缺陷定位）以及超低浓度污染物检测装备（满足ppb级气体传感测量需求）。

五、实施原子级制造应用突破工程

该工程面向半导体制造与新材料创制领域，计划在半导体抛光、沉积、减薄、检测以及二维材料制备等多个方面打造典型应用。同时，聚焦先进芯片制造与特殊性能材料规模化创制需求，开展工艺技术成熟度提升与集成验证，推动技术与装备“成组连线”应用试点。

为保障计划顺利实施，北京市将采取一系列措施。包括梯度培育科技型中小企业、高新技术企业及“专精特新”企业；积极争取并统筹各级财政资金支持关键技术攻关；通过“创赢未来”路演等活动给予早期项目资金支持；鼓励引育高水平复合型人才；推动建设产业育新平台、中试平台及标准化委员会，并发挥产业创新联盟作用，全方位服务和支撑原子级制造产业高水平创新发展。

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